近日SemiWiki发布数据呈文称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，本年产能瞻望将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在旧年财报功绩会上默示，2024年台积电先进封装产能处于供不应求的现象，现象会抓续到2025年，并将于2025年或2026年竣事供需均衡。

　　该呈文瞻望，英伟达是2025年台积电CoWoS的最主要客户，占全体产能63%。同期凭证光大证券，博通、AMD、完满、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求抓续加多。

　　不外凭证SemiWiki瞻望，博通、AMD和完满仅占2025年台积电全体CoWoS产能10%傍边，而亚马逊、Intel Habana等仅占3%傍边份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达，关于其它企业而言，其CoWoS可能仍处于供不应求的情况。

　　CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装劳动，是英伟达坐褥H100、B100等GPU必不行少的制造工艺。CoWoS的时代阶梯图领路，台积电当今主措施受的是CoWoS-S/L/R三种（按照CoWoS的中介层不同进行的分辩），给与3.3倍光罩尺寸，同期封装8个HBM3。台积电瞻望到2027年，公司主措施受CoWoS-L，8倍光罩尺寸，可同期封装12个HBM4。此外，台积电还推出了3D先进封装，名叫SoIC。

　　业界合计摩尔定律正走向物理极限，通过先进封装进步芯片性能成为势在必行。不仅台积电推出了2.5D及3D先进封装，而且另两家头部晶圆厂也纷繁推出关系劳动。三星电子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三种先进封装，前两者属于2.5D封装，后者为3D封装。英特尔也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封装劳动。

　　当今台积电处于朝上地位。一位晶圆代工业者默示，台积电的上风在于良率的know how，而这来自于多年的履行坐褥训戒积攒。

　　一位从预先进封装EDA的东谈主士告诉记者，2.5D封装边界竞争的中枢在于良率，何况良率的轻细隔离就会产生广漠本钱各异：“2.5D或3D先进封装，封装的是GPU、CPU、HBM等，一朝封装出错，就有可能损坏这些芯片，而这些芯片价钱崇高。”她进一步指出，即使上述芯片未损坏，出现舛讹后，先进封装给与的高价值基板也会受损，何况市集化时刻拉长，也会大幅抬升本钱。

　　固然台积电在良率上后起之秀，可是其它厂商在时代上也有翻新。CoWoS给与的TSV中介层被合计价钱崇高，也有厂商尝试替代TSV中介层来缩短本钱，比如英特尔。英特尔推出EMIB的2.5D封装给与了硅桥，而非TSV中介层，进而幸免了制造TSV中介层的工艺难度和立志本钱问题。此外，英特尔还将EMIB和Foveros（英特尔另一种2.5D和3D封装时代）相会通，推出了3.5D EMIB。

　　除了台积电、三星和英特尔攻击该边界外，封测厂也在尝试，包括日蟾光、安靠等。上述晶圆厂代工东谈主士合计，此类先进封装触及晶圆制造的前段制程，而封测厂少有涉猎，因而枯竭关系制造训戒，是以关于改日高性能条件的先进封装只可晶圆厂作念，封测厂难有竞争力。不外，一位为晶圆厂制定先进封装决策的东谈主士合计，上述主张过于足够，在封测厂完成整套2.5D或3D先进封装在改日是完全可行的。

　　（本文来自第一财经）

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